Środek osuszający do elektroniki

Wstęp

Jeśli urządzenie zostanie przeniesione z chłodnego do ciepłego i wilgotnego otoczenia, płytka drukowana może zostać pokryta wilgocią. Ważne jest, aby chronić elektronikę przed środowiskiem o niskiej wilgotności, ponieważ może to spowodować wyładowania elektrostatyczne, które mogą nieodwracalnie uszkodzić komponenty. Aby rozwiązać ten problem, zaprojektowaliśmy ten środek osuszający do elektroniki. Produkt ten ma tę zaletę, że jest przyjazny dla środowiska, gdyż nie zawiera chlorku kobaltu i DMF, co gwarantuje, że nie spowoduje dodatkowych szkód w sprzęcie elektronicznym i środowisku. Jako zewnętrzne opakowanie tych środków osuszających wybraliśmy wysokiej jakości materiały, takie jak torby Tyvek i torby z włókniny, które mogą zapewnić, że substancje wewnętrzne w ogóle nie wyciekną.

Środek osuszający do elektroniki to naturalny, nie zanieczyszczający środowiska i niedrażniący produkt, który ma szerokie zastosowanie. Oprócz sprzętu elektronicznego istnieje wiele innych przedmiotów podatnych na wilgoć, takich jak produkty metalowe, produkty wojskowe i instrumenty precyzyjne. Produktu tego można również używać do zwalczania pleśni na tych wartościowych przedmiotach, aby zminimalizować straty. Ponadto jest bardzo łatwy w użyciu, ponieważ umieszcza się go bezpośrednio w środowisku, w którym znajduje się przedmiot, i zaczyna działać. Ten produkt jest szczególnie odpowiedni dla tanich zakładów przetwórczych w celu ochrony sprzętu przed wilgocią, a także może być stosowany do ochrony przed pleśnią w życie codzienne.

Elektronika uszkodzona przy różnym poziomie wilgotności

Kruchość może wystąpić przy poziomie wilgotności tak niskim jak 40 procent, podczas gdy pleśń rośnie przy poziomie powyżej 50 procent RH. Zakres zalecany przez ekspertów wynosi od 30 do 50 procent wilgotności względnej i temperatury nie wyższej niż 70 stopni Fahrenheita. Podobnie jak książki, elektronika jest wrażliwa na ekstremalną wilgotność.

Źródła skażenia wodyw zamkniętym pojemniku lub opakowaniu

Para wodna w powietrzu wewnątrz opakowania;

Wilgoć zawarta w materiałach znajdujących się wewnątrz opakowania;

Wilgoć w lub na ściankach opakowania; I

Przedostanie się wilgoci do opakowania w wyniku przenikania lub wycieku

Środek osuszający stosowany w opakowaniach elektroniki

Surowiec: glina

Rozmiar surowca (średnica kulki): 0.5-1.5 mm, 1-3 mm, 2-4 mm, 3-5 mm,4-8 mm.

Kolor surowca: szary.

Materiał do pakowania: worek Tyvek, worek włókninowy, bezpyłowy, o niskim zapyleniu

Waga: 1/6 UD, 1/3 UD, 1/2 UD, 1 UD, 2 UD...32 UD

Dane eksperymentu:

PH: 4.0-8.0

Zawartość wilgoci:<2% (150 degree ℃)

Gęstość stosu: większa lub równa 720 g/litr

Zdolność adsorpcji wilgoci: 23%

Charakterystyka: BEZ CHLORKU KOBALTU, BEZ DMF

Certyfikacja:SGS,TUV SUD,ISO9001:2015,ISO14001:2015

Raport z testów: ROHS, MSDS, REACH, FDA